5G物联网芯片解决方案

2018-01-30

(创新维度科技(北京)有限公司)

一、基本情况

  5G物联网芯片解决方案项目由创新维度科技(北京)有限公司申报。该项目是一款自主研发的物联网芯片,利用SDR技术,使5G物联网芯片开发难度大大降低,解决了传统芯片开发门槛高、资金投入巨大的问题,已申请了多项专利。创新维度科技(北京)有限公司成立于2016年5月,注册资本200万元,带动就业11人,是一家完全自主研发的科技型公司。

 

二、项目亮点

  该项目在自主研发科技创业方面具有示范作用。5G物联网芯片的核心技术创新主要体现在以下几个方面:一是提出软芯5G物联网解决方案,并自主完成系统设计;二是完成3GPP标准的物理层算法和协议栈的开发;三是解决软芯的诸多技术瓶颈,采用SDR物联网芯片设计方法,结合完整的全协议栈设计,产品具有快速迭代和修正的能力。通过部署软芯物联网芯片,提高了产品的升级迭代周期,可以有效地应对物联网协议标准快速变化的趋势。目前已形成芯片产品原型机,商用级产品在有效推进中。

  该项目立足于自主研发,已获得了移动物联网产业联盟认证,其原型机产品已经取得了销售收入,受到了市场认可。

  在国家政策的引导下,今年三大运营商都积极加快了物联网行业的建设步伐,中国电信在6月份全国建成NB-IOT网络,对于推动物联网的发展具有示范作用,市场前景广阔。

 

三、创业历程

  创新维度的核心成员大多有知名外企的工作经历,从创立就有着一个共识:打破外企对我国高端产业的围堵,尤其是芯片产业,必须通过独立自主的研发、设计和制造,来突破这些行业的技术和产业壁垒。

  2016年6月,3GPP国际标准化组织刚刚冻结了NB-IoT物联网标准,研发团队就开始了夜以继日的拼搏,仅仅用了三个月时间,就完成了完全符合3GPP标准的物联网测试终端样机,并和大唐移动、爱立信的基站设备实现了网络和终端的端到端互连和业务展示,得到了业界的广泛认可。此外,已着手研发第二代低功耗的测试模组,可以独立供电,大大降低开发成本,可以小规模应用在物联网的测试领域,以及物联网的项目应用领域。

  现在,移动通信正从4G向5G迈进,也是通信产业面临变革的机遇期。5G的新业务、新模式的发展将为勇于创新的新型企业提供机会。